培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成 电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和 FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从 事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理， 以及产品检验、 产品营销等工作的高素质技术技能人才。
主修课程
《半导体器件物理》、《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与芯片验证》等。