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培养目标
三年职业面向面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电 路制造和封装测试等岗位(群)。培养目标：定位本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计。
主修课程
半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、Verilog HDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。