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培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电 路设计、制造、封测等知识，具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产 品应用开发等能力，具有工匠精神和信息素养， 能够从事芯片制造与封测工艺管理、产 品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能 人才
主修课程
《电路分析基础》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》、《集成电路工艺基础》、《计算机辅助设计CAD》、《材料科学基础》、《微控制器应用》、《材料制备技术》、《典型传感器应用》