培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电 路设计、制造、封测等知识，具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产 品应用开发等能力，具有工匠精神和信息素养， 能够从事芯片制造与封测工艺管理、产 品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能 人才。
主修课程
专业基础课程： 电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、 C 语言程序设计、 单片机应用技术、 PCB 设计。
专业核心课程： 集成电路导论、半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封 装与测试基础、半导体集成电路、集成电路版图设计技术、 FPGA 应用与开发。